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KEXINT यूनिबूट 2.0 मिमी 2 मीटर मल्टीमोड OM4 LSZH MDC MDC फाइबर ऑप्टिक पैच कॉर्ड
उत्पाद विवरण:
| उत्पत्ति के प्लेस: | चीन |
| ब्रांड नाम: | KEXINT |
| प्रमाणन: | CE/ROHS/ISO9001 |
| मॉडल संख्या: | MM 2m एमडीसी-एमडीसी |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| न्यूनतम आदेश मात्रा: | 100+ पीसी |
|---|---|
| मूल्य: | dollars+23.21+pcs |
| पैकेजिंग विवरण: | कार्टून |
| प्रसव के समय: | 8 |
| भुगतान शर्तें: | एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम |
| आपूर्ति की क्षमता: | 1000+पीसीएस+दिन |
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विस्तार जानकारी |
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| कनेक्टर प्रकार: | एमडीसी | फाइबर का प्रकार: | एमएम ओएम4 |
|---|---|---|---|
| रंग: | मैगर्न्टा | लम्बाई: | 2 एम |
| व्यास: | 2.0 मिमी | म्यान सामग्री: | एलएसझेडएच |
| हाई लाइट: | MM 2m एमडीसी एमडीसी,यूनिबूट फाइबर ऑप्टिक पैच कॉर्ड,OM4 LSZH MDC पैच कॉर्ड |
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उत्पाद विवरण
MDC पैच कॉर्ड US CONEC के ELiMENTM MDC कनेक्टर का उपयोग करता है,जो एक बहुत छोटा फॉर्म फैक्टर (VSFF) डुप्लेक्स ऑप्टिकल कनेक्टर है जिसे मल्टी-मोड और सिंगल-मोड ऑप्टिकल केबल को समाप्त करने के लिए डिज़ाइन किया गया है जिसका व्यास 2 से कम है.0 मिमी. एमडीसी कनेक्टर का निर्माण 1.25 मिमी की फरुल तकनीक का उपयोग करके किया जाता है और आईईसी 61753-1 क्लास बी सम्मिलन हानि आवश्यकताओं को पूरा करता है।
एमडीसी ट्रंक मल्टीमोड केबल असेंबली डेटा केंद्रों और अन्य उच्च फाइबर वातावरण में उच्च घनत्व रीढ़ के तार के तेजी से तैनाती की सुविधा प्रदान करते हैं,नेटवर्क की स्थापना या पुनर्गठन के समय और लागत को कम करनायह एक कॉम्पैक्ट और मजबूत माइक्रो केबल संरचना का उपयोग करके मानक 8/12/24/48 कोर संस्करण में फाइबर प्रकारों में उपलब्ध है।
आवेदनः
1डाटा संचार नेटवर्क;
2ऑप्टिकल सिस्टम एक्सेस नेटवर्क;
3भंडारण क्षेत्र नेटवर्क फाइबर चैनल;
4उच्च घनत्व वास्तुकला।
1. एक कनेक्टर आवास में दो 1.25 मिमी ferrules हैं
2कनेक्टर्स को सम्मिलित करने और निकालने के लिए पुश-ट्रैक शीट
3. आसानी से उजागर ऑप्टिकल फाइबर के बिना ध्रुवीयता रूपांतरण करेंः
4. IEC61753-1 वर्ग B सम्मिलन हानि आवश्यकताओं का अनुपालन
5. Telcordia GR-326 और TIA-568 मानकों का अनुपालन;
6केबलों के लिए डिज़ाइन किया गया है जिनकी बाहरी व्यास 2.0 मिमी से कम है
7. एमएम, एसएम और एसएम एपीसी प्रदान करें
8ऑप्टिकल फाइबर के तारों का घनत्व एलसी से 3 गुना है।
अनुप्रयोग वातावरण:
कई उभरते ट्रांससीवर मल्टी-वेंडर प्रोटोकॉल (एमएसए) ने पोर्ट फैन-आउट (ब्रेकआउट ब्रांचिंग आर्किटेक्चर) को परिभाषित किया है। डुप्लेक्स ऑप्टिकल कनेक्टर्स के लिए एलसी कनेक्टर्स की तुलना में छोटे पैकेज आकार होने के लिए,एमडीसी कनेक्टर के आकार में कमी एक एकल ट्रांससीवर एमडीसी जंपर्स को समायोजित करने की अनुमति देगा जो सीधे ट्रांससीवर इंटरफ़ेस में प्लग करते हैंनया ट्रांससीवर पैकेजिंग प्रारूप एक ओएसएफपी पैकेज ऑप्टिकल मॉड्यूल या एक एसएफई पैकेज ऑप्टिकल मॉड्यूल में चार जोड़े एमआईडीसी कनेक्टर केबल का समर्थन करेगा। एमडीसी कनेक्टर के दो जोड़े का समर्थन करता है।मॉड्यूल पैनल पर कनेक्टर घनत्व बढ़ाया जाता हैएक रैक यूनिट आरयू में एलसी डुप्लेक्स कनेक्टर और एडाप्टर के साथ 144 फाइबर हो सकते हैं।छोटे एमडीसी कनेक्टर एक ही 1RU स्थान में 432 कोर के लिए फाइबर कोर की संख्या बढ़ा सकते हैं.
विनिर्देश
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